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電漿熔射(APS)

電漿溶射(熔射)原理或稱電漿噴塗,係氣體(氬、氫)離子化之後所產生的高熱現象,換句話說也就是電能激發氣體,轉為熱能現象,當中所產生的電弧溫度可能達12000°C。 電弧形成之後,再將粉末注入到火焰中心,使其溶化並以約300/每秒的高速撞擊工件表面(母材)而形成塗層(Coatings)。

01.

電漿熔射(APS)優點:

•製程時間較短
•塗層厚度50μm~5000μm.
•相較於PVD、CVD 厚度較厚
•改變基材特性、改變硬度、絕緣性、電性

02.

材質:

•Al2O3
•Y2O3
•ZrO3
•YOF
•YF3
•W
•特殊粉末電漿溶射(熔射)

03.

塗層材料
(金屬.陶瓷.高分子.複合材料)

•抗磨耗塗層
•抗絕熱塗層
•導電性塗層
•絕緣性塗層
•生物性塗層
•可恢復塗層

光電產業實績
APS Coating Parts

半導體產業實績
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